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Uma solução para o controle de ervas daninhas em ambiente de campo baseado no uso de imagens digitais de três dimensões recebeu a premiação de Best Paper na Nona Conferência Internacional sobre Tecnologias e Aplicações de Dispositivos Sensores (SENSORDEVICES 2018), realizado em setembro, em Veneza, na Itália. As imagens foram obtidas e processadas em um conjunto sensor-processador, que operou na forma de um sistema embarcado de auxílio à decisão. A pesquisa, conduzida pelo mestrando Bruno Moreno e pelo pesquisador da Embrapa Instrumentação (São Carlos – SP), Paulo Cruvinel, foi recomendada para divulgação no Journal Sensors, que é uma publicação online da MDPI, uma plataforma para revistas científicas de acesso aberto, com sede na Suíça e que tem alto fator de impacto. Esse resultado se deve aos avanços das pesquisas em instrumentação e no processamento de imagens, conhecimentos que são aplicados para ganhos de produção e minimização de riscos decorrentes do aparecimento de plantas

Em média, 15% da produção mundial de grãos é perdida devido à existência de plantas daninhas nas lavouras, pois essas espécies competem com a cultura por água, luz e nutrientes. Atualmente, no mundo, estão registradas 252 espécies de plantas daninhas resistentes a herbicidas - no Brasil, pesquisas indicam 44 espécies, cerca de 20% do total, apontam dados da Empresa Brasileira de Pesquisa Agropecuária (Embrapa). Por conta dessa problemática, Bayer e Embrapa uniram esforços para estudar a resistência de plantas daninhas em clima tropical e propor estratégias de manejo para reduzir o potencial de perdas causadas por essas plantas. A parceria entre as duas empresas começou em 2014 e tem duração de cinco anos. Estudos sobre o comportamento de agentes polinizadores na soja e sobre a resistência de fungos (ferrugem asiática e mancha alvo) aos fungicidas disponíveis ao mercado, estão em andamento em projetos separados dentro da parceria. Pesquisas sobre plantas daninhas resistentes em ambiente